光電半導體
全世界最細薄的電子/半導體3D列印技術－Aerosol Jet取得專利的材料沉積製程，業界唯一可列印於平面/曲面/立體結構上之設備，單層列印厚度可達100nm以下，最小列印線寬可達10um。
◆ 多種噴頭可靈活選擇以符合各種研發/製造需求
◆ 半導體
◆ 微機電系統封裝
3D列印實際案例－晶片
特徵
◆ 印刷3D列印寬度小於30um，間距小於60um的結構
◆ 可低溫加工處理
◆ 多功能晶片，系統級封裝(Sip)
◆ 有效縮小功能結構於更小的晶片
◆ 印製於平面或曲面結構
◆ 寬度25微米的Conformal interconnects ，印製在堆疊晶粒上 (替代打線接合－Wire Bond Replacement )。
Optomec 3D Interconnects
AJ應用－手機
特徵
◆ AJ技術應用於智慧手機的3D立體天線
◆ 直接列印，可替代(LDS)雷射直接成型+鍍層
◆ 印刷引擎，每週可產出30,000單位
◆ AJ技術應用於智慧手機的立體天線
◆ 增加空間利用性
◆ AJ技術應用於智慧手機的觸屏
◆ 導體結構列印與設計